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热能管理

作为热管理方面的领先者,我们提供可在最苛刻的环境中保护电源电子器件的冷却解决方案。Methode 设计和制造多种热解决方案,例如挤压铝散热器、焊接翼片散热器、液冷式冷却板和冷却块,以及 SCR 钳位。在我们地区设计中心的支持下,我们经验丰富的应用工程师团队与客户合作,以提供热分析支持,并将理念快速转变成高性能、低成本解决方案。

我们的热管理解决方案与功能

我们独特的可定制热管理解决方案可在高性能应用中使用,并可保护高功率系统。

型材散热器

由于功率半导体的发展,通过附加一块铝型材来提供较大的表面冷却面积,已满足了冷却需求。Methode 提供了广泛的已加工、SCR 及高比率挤压型材选择。

我们如何定制

Methode 可创建特定形状,以满足特定热要求。

焊接翼片散热器

Methode 提供了焊接翼片功能,以满足高功率、强制对流应用。

我们如何定制

Methode 可修改翼片高度和底座宽度,以满足特定热要求。

液冷式

朝着更高功率电子器件和更小封装发展的推动力正在使许多应用必须采用液冷方式。

我们如何定制

液体通道可加以定制,以便根据特定组件布局消散局部热点产生的热量。

SCR 钳位

我们拥有范围从 700 磅(363 千克)到 20,000 磅(9,072 千克)力载荷的 SCR 钳位,并且可根据特定需求定制钳位。

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