Thermal Management

作为热管理方面的领先者，我们提供可在最苛刻的环境中保护电源电子器件的冷却解决方案。Methode 设计和制造多种热解决方案，例如挤压铝散热器、焊接翼片散热器、液冷式冷却板和冷却块，以及 SCR 钳位。在我们地区设计中心的支持下，我们经验丰富的应用工程师团队与客户合作，以提供热分析支持，并将理念快速转变成高性能、低成本解决方案。

热建模	高比率	最高散热	定制设计
随着半导体功率的增加和封装尺寸的减小，消除过多热量的需求变得更加难以满足。通过利用我们的 CFD 工具、Ansys Icepak 及 Ansys CFX 热分析软件，Methode 能够帮助进行冷却解决方案的设计优化，这可缩短设计时间，以及避免猜测，猜测会产生多个原型，或者昂贵的超要求设计的解决方案。快速热修复可拯救试运行 Methode 快速解决了生产前的热问题，从而拯救了客户的试运行。用于焊接的低成本新型热管理外壳 Methode 受命为一家焊接设备制造商提供新一代产品，该产品需要包含在仍能够保持充足气流的现有外壳中。 Methode 开发了一种 16:1 的高比率挤压型材，其超越了标准挤压比率能力，并且以挤压型材的成本实现了焊接翼片解决方案的优势。在力转换应用中，翼片比率越高，表面积就越大，这可转变成散热性能比典型翼片比率挤压型材高 8% 至 12%。高比率散热器替代焊接翼片解决方案 Methode 受命寻找焊接翼片散热器原型的替代方案，该散热器太大、太重且太昂贵。在当今最苛刻的电源应用中，液冷已成为设计工程师管理不断升高的热负载和封装较小的高功率电子器件的首选。在高功率应用中，液冷式冷却板具有比风冷解决方案更出色的性能优势。液冷式冷却板重新设计 Methode 制造了符合严格价格要求的客户设计的液冷式散热器。我们的热设计经验和制造能力可使我们开发和提供可满足各种冷却需求的定制热解决方案。

我们的热管理解决方案与功能